6月2日(木)

5H-NPI会場Ⅱ
12:50 ~ 13:20
  • ESCO社製 高精細ディスペンサー・システム R-jetによるハンダペースト、Ag/Cuペースト等の微細パターニング

    小瀧健一(エンジニアリングシステム)

    伊藤忠マシンテクノス(株)/ エンジニアリングシステム(株)   

    エンジニアリングシステム株式会社が開発したセルフサックバック技術を実現したツインエア方式高精細ディスペンサR-jetの応用例として、ハンダペースト60µmΦのドット形成、100µm幅のライン描画の実例を紹介。Ag(nano)ペーストや70万cps以上の高粘度液の微細塗布の実例も紹介。

    お申込先

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